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芯片取料擺盤機
芯片取料擺盤機

兼容6寸到12寸Wafer盤;

兼容 JEDEC標準, 長寬高350×200×20(mm)及該尺寸以下tray盤;

采用標準吸嘴,可根據產品大小快速更換對應的吸嘴;

針對1.0×1.0(mm)至12×12(mm)尺寸芯片;

適應QFN,CSP,倒裝芯片(Flip chip)等封裝芯片的取料擺盤。


  • 產品參數

類別

PP1600規格參數(標配機型)

PP3000規格參數(高速高精度機型)

整機外形尺寸

1200×1200×1650 (L×W×H) 

1300×1200×1650 (L×W×H)

輸入電壓

AC  220V  50Hz  

AC  220V  50Hz

整機[敏感詞]功率

2KW  

3KW

整機重量

≈0.6t

≈0.8t

輸入氣源壓力

0.4~0.7 Mpa

0.4~0.7 Mpa

氣壓耗氣量

≈30~80L/min

50~120L/min

UPH

≥1600Pcs/H (CT≥2.2 S)

3000Pcs/H (CT≥1.2 S)

擺盤良率

≥99

≥99

機構定位精度

XY軸±0.05mm,轉軸為±0.1°

XY軸±0.01mm,轉軸為±0.05°

工作方式

人工上下料,自動取料擺盤

人工上下料,自動取料擺盤

物料輸送方式

運動模組(絲桿+伺服電機)

直線電機

控制方式

集成控制卡+控制軟件

集成控制卡+控制軟件

啟動方式

按鈕啟動

按鈕啟動

參數設定方式

屏設置

屏設置

異常報警方式

蜂鳴器+屏顯示+三色指示燈

蜂鳴器+屏顯示+三色指示燈

產品適用場合

性價比高,適用于精度要求一般產品

性能優,適用于精度要求較高的產品


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聯系人:15119802942 劉先生(微信同號)

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